11月27日，江北产投集团投资的芯华章科技股份有限公司宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

融资历程

Pre-A轮

2020年10月16日，芯华章宣布获亿元Pre-A轮融资，由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。

Pre-A+轮

2020年11月9日，芯华章宣布获得近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源、松禾资本、云晖资本和大数长青跟投。

A轮

2020年12月9日，芯华章宣布完成超2亿元A轮融资，由高榕资本领投，华卓产业投资、高瓴创投、云晖资本、五源资本、真格基金、上海妤涵、大数长青跟投。

A+轮

2021年1月25日，芯华章宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵、成为资本、熙灏资本跟投。

Pre-B轮

2021年5月13日，芯华章宣布完成超4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国、普罗资本（旗下国开装备基金）、红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本和大数长青参投。

Pre-B+轮

2022年1月5日，芯华章宣布完成数亿元Pre-B+轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。

B轮

2022年11月27日，芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。

芯华章于2020年3月在南京江北新区创立，作为一家创新驱动的技术公司，以融合、统一的底层技术创新，提供了业界领先的、全面和值得信赖的数字验证解决方案。最重要的还是EDA赛道作为数字产业底层关键技术所具备的不可替代性，以及在高技术竞争壁垒下、芯华章自身稳扎稳打不断提升的产品力和服务力。这两点构成了芯华章不断收获认可、逆势融资的双轮驱动引擎。

一直以来，芯华章坚持创新为本、服务为先，致力于为客户提供量身定制的敏捷验证解决方案，以智能化、自动化的EDA工具，降低系统级电子创新的开发成本、风险和门槛。

目前，以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。