近期，产投集团布局的多家硬科技企业接连迎来上市进程的重大突破：燧原科技正式登陆科创板，九目化学北交所 IPO 顺利过会，芯德半导体取得证监会国际司境外上市备案通知书，三家企业分别在 AI 芯片、OLED 功能材料、半导体先进封测赛道取得阶段性成果，彰显出产投集团赋能科创企业发展的实际成效。

作为国内云端 AI 算力芯片领域的代表性企业，9月11日，燧原科技在上交所科创板正式挂牌上市，开启企业发展全新篇章。自成立以来，燧原科技坚持全栈自研道路，持续深耕云端人工智能芯片研发设计，迭代多代自研芯片产品，为国内智算产业发展提供国产化算力支撑。登陆资本市场之后，企业将借助 IPO 募集资金持续投入新一代芯片研发迭代，进一步夯实技术壁垒，提升供应链保障能力，抢抓国内 AI 产业发展的时代机遇，助力我国算力产业自主可控水平持续提升。

同样迎来上市重要进展的还有 OLED 功能材料企业九目化学，9月16日，公司北交所IPO 申请顺利通过上市委审议，距离登陆北交所资本市场更近一步。九目化学专注 OLED 升华前材料、OLED 中间体等核心显示功能材料研发生产，是国内 OLED 上游关键材料领域的重要参与者，产品深度对接面板产业供应链。此次 IPO 过会，企业计划募集资金投向 OLED 显示材料扩产升级项目，进一步扩大核心产品产能，强化研发创新实力，补齐产业链配套短板，助力我国 OLED 上游关键材料国产化替代进程提速，依托资本市场力量打开更大成长空间。

在半导体封测赛道，9月18日，芯德半导体收到证监会国际合作司出具的境外发行上市备案通知书，顺利完成港股上市关键备案环节，为后续登陆港交所铺平道路。芯德半导体聚焦高端中道、后道芯片封测业务，掌握 2.5D/3D、WLP 等多项先进封装工艺技术，是国内先进封测赛道具备较强竞争力的专精特新企业。完成备案之后，芯德半导体将稳步推进后续港股上市相关工作，借助境外资本市场拓宽融资渠道，加速先进封装产线建设与技术迭代，进一步提升国内高端芯片封测供给能力，更好匹配芯片产业国产化发展需求。

三家被投企业分属算力芯片、新型显示材料、半导体封测，均属于国家重点扶持的战略性新兴产业，此次接连迎来上市关键进展，既是企业自身坚持技术创新、深耕主业发展的成果，也离不开资本长期陪伴式赋能。江北产投集团在投资过程中，除了提供资金支持，更为被投企业对接产业链上下游资源，陪伴科创企业穿越发展周期，一步步从初创成长为细分赛道的中坚力量。

硬科技企业成长周期长、研发投入大，产业资本的耐心浇灌十分关键。几家企业上市进程取得突破，是产投集团深耕硬科技投资的阶段性答卷。未来，产投集团将继续锚定战略性新兴产业赛道，持续挖掘优质科创企业，发挥产业资本的桥梁纽带作用，推动科技企业持续做强做优，为战略性新兴产业高质量发展贡献国资力量。